beam-lead interconnect packaging

збірка ІС з балковими виводами на платі

English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.

Смотреть что такое "beam-lead interconnect packaging" в других словарях:

  • Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 …   Wikipedia

  • Flux (metallurgy) — Rosin used as flux for soldering A flux pen used f …   Wikipedia

  • Torpedo Data Computer — The Torpedo Data Computer (TDC) was an early electromechanical analog computer used for torpedo fire control on American submarines during World War II (see Figure 1). Britain, Germany, and Japan also developed automated torpedo fire control… …   Wikipedia

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.